Termalna pasta HY530 1 gr

Termalna pasta HY530 1 gr namenjena je efikasnom odvodu toplote sa čipova i elektronskih komponenti. Zahvaljujući toplotnoj provodljivosti većoj od 2.5 W/m-K, pogodna je za primenu kod komponenti kojima je potrebno stabilno hlađenje. Pasta je sive boje i isporučuje se u praktičnom blister pakovanju od 1 g, što je čini pogodnom za precizno nanošenje pri servisiranju ili sklapanju elektronskih uređaja. Efikasan prenos toplote Termalna pasta HY530 pomaže u boljem kontaktu između čipa